產品：GF400

產品介紹

GF400 是一款雙組份液體有機硅界面填充材料。該產品具有非常高的導熱率（4W-mK）和柔軟貼合性，能夠在室溫下固化，也可在較高溫度下加速固化。GF400 擁有良好的觸變性，易于點涂。低粘度配方設計尤其適用于低壓力裝配的應用中。固化后該材料會形成低模量的彈性體并降低由于熱膨脹系數差異所產生的應力擠壓作用，從而有效防止 pump-out 現象發(fā)生。

特點

·良好的柔軟貼合性使其適用于低壓力裝配應用

·極高的導熱率：4.0 W/m-K

·優(yōu)異的觸變性能，易于點膠

·可室溫固化或高溫快速固化

應用

·汽車電子設備

·移動電子設備

·通信基站

·顯卡

·LED 燈

·微處理器及芯片