產(chǎn)品：TPM550

產(chǎn)品介紹

TPM550 為一款出色的導熱相變材料，導熱率可達 5.5W-mK。該材料相變軟化溫度為 45oC，可通過絲網(wǎng)印刷或模板印刷方式使用，對功率器件表面具有良好的浸潤效果。同時，該產(chǎn)品在溶劑揮發(fā)后的表干特性使其與傳統(tǒng)硅脂相比更為清潔和安全。

特點

·可絲網(wǎng)印刷或模板印刷使用

·出色的導熱率：5.5W/m-K

·低熱阻

·相變軟化溫度為 45oC

·出色的表面浸潤性

應用

·高頻率微處理器及芯片

·筆記本電腦及臺式機

·存儲模塊

·絕緣柵雙極晶體管（IGBT）

·汽車電子

·光學電子產(chǎn)品