本產(chǎn)品是一種單組分環(huán)氧密封劑，低鹵素底部填充膠。用于CSP或 BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與 基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；同時(shí)具有良好的可返修性能。